En el marco del evento Intel Foundry Direct Connect, Intel presentó su hoja de ruta tecnológica para las próximas generaciones de procesos de fabricación de semiconductores y soluciones avanzadas de encapsulado. Además, anunció nuevas asociaciones estratégicas con empresas clave del ecosistema, consolidando su visión de convertirse en una fundición de clase mundial.
El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, destacó el compromiso de la compañía por impulsar una cultura centrada en la ingeniería y fortalecer las relaciones con clientes y socios tecnológicos.
Entre los anuncios se encuentra el desarrollo del nodo Intel 14A, sucesor del Intel 18A, que ya ha sido distribuido en forma de kit de diseño a clientes selectos. Este nuevo proceso incorpora la tecnología PowerDirect, una evolución del sistema de entrega de energía PowerVia, y busca ofrecer mayor eficiencia y rendimiento.
Intel también introdujo variantes del 18A:
- Intel 18A-P, optimizado para un mayor espectro de clientes.
- Intel 18A-PT, que permite integración 3D con Foveros Direct, gracias a interconexiones híbridas de menos de 5 micrómetros de paso.
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En encapsulado, Intel presentó innovaciones como EMIB-T para satisfacer la creciente demanda de memorias de alto ancho de banda, así como nuevas versiones de su arquitectura 3D Foveros: Foveros-R y Foveros-B, que amplían las opciones de integración para los clientes. Además, la compañía anunció una alianza con Amkor Technology, lo que permitirá a sus clientes mayor flexibilidad en tecnologías de empaquetado avanzado.
A nivel de manufactura, Intel celebró un hito importante en su planta Fab 52 en Arizona, al completar exitosamente el primer procesamiento de obleas. Se espera que la producción en volumen de Intel 18A comience este año en sus instalaciones de Oregón y se expanda posteriormente en Arizona. Toda la investigación, desarrollo y producción de los nodos 18A y 14A se realizará en Estados Unidos.
El evento también contó con la participación de líderes del sector como MediaTek, Microsoft, Qualcomm, Synopsys, Cadence, Siemens EDA y PDF Solutions, quienes subrayaron la importancia de la colaboración en un modelo de fundición impulsado por sistemas.
